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TechPowerUp· Nomad76·· 2 天前AI 评分60

GlobalFoundries 在纽约动工新建 300mm 晶圆厂,首期投资约 100 亿美元

(PR) GlobalFoundries Breaks Ground on First New Semiconductor Fab Under Landmark U.S.-Japan Initiative

AI 导读

GlobalFoundries 在纽约州 Malta 厂区动工建设新的 300mm 晶圆厂,这是美日合作计划下首座新厂,首期投资约 100 亿美元,其中纽约州提供 5.7 亿美元激励,预计 2029 年投产。该计划总资金规模最高 210 亿美元,第二座厂将再投入约 100 亿美元;两座厂满产后各新增约 90 万片 300mm 晶圆年产能,面向汽车、工业和互联基础设施市场。

来源:TechPowerUp · techpowerup.com